EDI模塊電流/電壓異常解決方案（二）
【南京純水設(shè)備】EDI模塊電流/電壓異常解決方案（二）
之前分析了EDI模塊的電流/電壓異?？赡苁怯呻娫础⒛K狀態(tài)、運(yùn)行參數(shù)或外部條件等因素引起的，下面我們來討論解決方案。
1. 電源與控制系統(tǒng)排查
檢查電源連接：確保電源線完好，電源指示燈正常。
檢測整流器：測量電源輸出電壓，確保整流器工作正常。
校準(zhǔn)控制面板：檢查電流/電壓設(shè)定模式（恒壓或恒流），確保參數(shù)與模塊額定值匹配。
2. 模塊維護(hù)與清洗
化學(xué)清洗：酸洗：使用稀鹽酸或檸檬酸去除無機(jī)垢（如碳酸鈣）。
堿洗：用氫氧化鈉溶液溶解有機(jī)物或硅垢。
物理清洗：反沖洗模塊（壓力≤0.2MPa），清除顆粒物或樹脂碎片。
更換部件：若膜片變形、樹脂破碎或密封圈老化，需更換相關(guān)組件。
3. 運(yùn)行參數(shù)優(yōu)化
調(diào)整電流：電流過低：提高電流至3-4A進(jìn)行短期再生，恢復(fù)樹脂性能。
電流過高：降低電流至額定值，避免過熱。
設(shè)置電壓保護(hù)：避免電壓超過額定值（通常為600VDC），防止模塊損壞。
避免缺水運(yùn)行：安裝流量開關(guān)和低水位保護(hù)裝置，防止缺水干燒。
4. 進(jìn)水水質(zhì)與預(yù)處理優(yōu)化
控制余氯與ORP：進(jìn)水ORP≤200mV，避免氧化劑殘留（如余氯、臭氧）。
降低硬度與硅含量：通過軟化器或二級RO系統(tǒng)預(yù)處理，確保進(jìn)水電導(dǎo)率<40μS/cm。
調(diào)節(jié)pH值：進(jìn)水pH保持在6.5-9，弱堿性更有利于樹脂再生。南京反滲透純水設(shè)備 南京EDI超純水處理設(shè)備 南京工業(yè)純水設(shè)備 南京實(shí)驗(yàn)室超純水設(shè)備 南京醫(yī)藥純化水設(shè)備 南京去離子水處理設(shè)備
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